聯發科技HelioM70亮相Computex

聯發科技在臺北舉行的Computex舞臺上推出了新款Helio M70 5G調制解調器。具有相同名稱的SoC將是具有新5G調制解調器，高級CPU，GPU，ISP，DSP和神經引擎的集成芯片組。聯發科預計所有成本和級別的配備5G手機的芯片組。

在環的另一端，我們有Snapdragon的X50 5G調制解調器和855 SoC，它們已經為三星Galaxy S10 5G和LG V50 ThinQ等設備供電。

聯發科技Helio M70 5G：主要亮點

MediTek Helio M70 5G SoC

它的7nm FinFET芯片具有Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。它帶有內部設計的AI處理單元APU 3.0。與Snapdragon解決方案不同，新的5G調制解調器已放入芯片組。高通公司的SD855芯片和X50調制解調器是分開的組件，因此，移動電話公司可以購買帶有或不帶有該芯片的X50 5G調制解調器。

深入研究細節，聯發科技Helio M70具有以下功能：

4.7 Gbps下載速度和2.5 Gbps上傳速度

支持60fps的4K視頻編碼/解碼和超高分辨率的80MP攝像機。

借助7納米架構，可實現智能省電和優化。

2G，3G，4G和5G網絡之間的動態多模式連接，以及具有功率共享的LTE和5G之間的雙連接。

在6G大規模推出期間，對6 GHz以下頻譜和mmWave技術的支持擴大了其范圍。

聯發科技Helio M70 5G：可用性

聯發科技推出其Helio M70 5G調制解調器

過去幾年中，聯發科已在5G研發上投資15億美元。它已與智能手機制造商，網絡設備制造商，運營商等建立了合作伙伴關系，以準備推出產品。該公司已獲得所需的認證和標準合規性，例如3GPP Rel-15。