爐溫曲線調試技巧（爐溫曲線）

大家好,小霞來為大家解答以上的問題。爐溫曲線調試技巧，爐溫曲線這個很多人還不知道,現在讓我們一起來看看吧！

1、溫度曲線的建立溫度曲線是指duSMA通過回流爐時SMA上某一點的溫度隨ZHI時間的變化。

2、溫度曲線提供了一種直觀的方法來分析構件在整個回流焊過程中的溫度變化。

3、這有助于獲得最佳的焊接性能，避免部件因過熱而損壞，并確保焊接質量。

4、溫度曲線由爐溫測試儀測量。

5、有多種爐溫測試儀供用戶選擇。

6、2、預熱段這個區域的目的是盡快在室溫下加熱PCB，以達到第二個具體目標，但是加熱速率應該控制在合適的范圍內。

7、如果太快，會有熱沖擊，可能會損壞電路板和元件。

8、太慢，則溶劑揮發不夠，影響焊接質量。

9、由于加熱速度較快，在溫度區后部SMA內部的溫差較大。

10、為了防止熱沖擊對構件的損壞，一般規定最大轉速為4℃／s。

11、但是，上升速率通常設定在1－3℃／s。

12、典型的加熱速率為2℃／s。

13、3、保溫期絕緣段是指溫度從120℃－150℃到錫膏熔點的區域。

14、其主要目的是使SMA在各元素的溫度趨于穩定，盡可能地減小溫差。

15、在此區域允許足夠的時間使較大的元素的溫度趕上較小的元素的溫度，并確保錫膏中的助焊劑充分揮發。

16、在絕緣段的末端，去掉錫盤、錫球和元件引腳上的氧化物，使整個電路板的溫度保持平衡。

17、需要注意的是，SMA上的所有部件在這段末端的溫度應該是相同的，否則進入回流段會因為各部件的溫度不平衡而造成各種不良焊接現象。

18、4、重現期這是加熱器溫度設置為最高的區域，迅速將組件的溫度提高到最高溫度。

19、回流段的峰值焊接溫度隨使用的錫膏而變化。

20、一般建議焊錫膏的熔點溫度為＋20－40℃。

21、對于熔點為183℃的63Sn／37Pb錫膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2錫膏，其峰值溫度一般為210－230℃，回流時間不宜過長，以免對SMA產生不利影響。

22、理想的溫度曲線是焊料熔點以上的“尖端區”所覆蓋的最小面積。

23、5、冷卻區錫膏中的鉛錫粉已經熔化并完全浸濕到連接表面。

24、冷卻應盡快進行，這將有助于獲得具有良好形狀和低接觸角的光亮焊點。

25、緩慢的冷卻會導致電路板損壞更多，并進入錫中，造成鈍化、多毛的焊點。

26、在極端情況下，它會導致焊點粘著性差，減弱焊點粘著性。

27、冷卻段冷卻速度一般為3－10℃／s，可冷卻至75℃。

28、用爐溫測試儀可以獲得爐溫曲線，然后對照相關的工藝要求進行比對，使實際的爐溫曲線與要求接近。

本文到此分享完畢，希望對大家有所幫助。