2022年1月11日整理發布：光刻膠是現代微納制造工藝的關鍵材料

2022年1月11日整理發布：智通財經APP獲悉，中金公司發布研究報告稱，光刻膠是現代微納制造工藝的關鍵材料，廣泛應用于集成電路、面板、PCB、LED等制造領域。光刻膠技術難度大、壁壘高，市場長期由少數日美廠商主導。近年來，隨著市場、資金、人才、政策等多方面因素驅動，國內IC光刻膠及原材料廠商日益增多，中金公司認為，國產高端IC光刻膠突破在望。

中金公司主要觀點如下：

光刻膠為半導體制造中的關鍵耗材，合成技術難度大、壁壘高。光刻工藝為半導體制造中的核心工藝，光刻膠為光刻工藝的關鍵耗材，決定芯片制造的關鍵尺寸。根據光源波長分類，光刻膠可分為紫外寬譜、g線、i線、KrF、ArF、EUV 6大品類，波長越短通常可制造的最小尺寸越小，技術難度越高。光刻膠的壁壘主要在于：1)配方和經驗的長期積累，2)原材料的穩定供給;3)客戶黏性和認證周期長;4)前期資金和人才投入大。

全球光刻膠市場規模大，IC光刻膠中EUV和KrF增速高。根據Research And Markets數據，2020年全球光刻膠市場為87億美元。根據Techcet數據，2020年全球IC光刻膠市場約18.33億美元，預計2025年達24.66億美元，5年CAGR為6.11%;受益于先進邏輯制程(日美企業主導光刻膠市場，國內投入日益加大，有望改變核心原材料和高端IC光刻膠的全球格局。據Research And Markets的數據，2020年全球前五大光刻膠供應商占據全球87%的市場份額，行業集中度高。國內光刻膠產業發展不均衡，現狀是廠商多而不強。光刻膠方面，國內供應商主要集中于PCB/面板/LED領域和g/i線等中低端市場;光刻膠原材料方面，成本占比高的樹脂和光引發劑等對海外廠商依賴度高。隨著國內半導體產業快速發展以及對國產核心半導體材料的重視，國內部分公司在KrF、ArF等高端IC光刻膠領域不斷突破，我們認為，將來有望改變全球光刻膠產業供給格局。