綜合IT：TP-Link高端旗艦手機曝光 驍龍835+全面屏

手機電子產品一些功能和系統操作方式越來越完善，同時也越來越復雜很多小伙伴一頭霧水，最近一段時間TP-Link高端旗艦手機曝光 驍龍835+全面屏的消息也是引起了很多人的關注，現在大家都想要了解TP-Link高端旗艦手機曝光 驍龍835+全面屏，為此給大家針對TP-Link高端旗艦手機曝光 驍龍835+全面屏這樣的問題做個詳細介紹。

IT之家11月1日消息TP-Link讓人比較關注的產品是旗下的路由器，但實際上TP-Link在通信行業還做4G路由器、工程布線以及手機產品，但手機一直向國外發售。

近日，一款TP-Link新機曝光，圖片顯示這款產品采用的是全面屏設計，背面為雙攝+指紋識別，似乎在邊框以及背殼采用了陶瓷材質，并且打破了TP-Link的傳統，應該定位于高端。

手機背面下方可以清晰的看出TP-Link的標識，但在上方我們還看到了Neffos的Logo，該商標為TP于去年發布，意為“close to you”，為TP手機主推的品牌。

既然定位于旗艦，因此配置上也不手軟，消息顯示，其采用了高通驍龍835處理器，采用18:9比例的屏幕，雙攝采用1600萬+200萬像素攝像頭，支持光學變焦，采用6GB運存，并支持3.5mm耳機插入。