新版Mac Pro泄漏，模組化設計的蘋果新旗艦要來了？

早在去年就已經有關于2019年款Mac Pro的消息爆出，就在蘋果全球高級副總裁Phil Schiller透漏將采用模組化設計后，吸引了不少蘋果粉絲的關注。據外媒Apple Insider報道，Mac Pro（2019）的疑似內部文件照被泄露，這款新產品的外型和相關規格也被曝光。

首先，Mac Pro（2019）采用方形的設計，尺寸為7.7英寸寬，11.55英寸高，11.55英寸長，垂直邊緣為圓形。據稱，Mac Pro（2019）搭載英特爾Xeon W Cascade Lake-X處理器，配備蘋果T2安全芯片、“蘋果X2加速器”和DDR5 SO-DIMM內存。

報道稱，這款新Mac Pro 的預計將在2020年才能上市，有傳言稱其模塊化形式可能會使用堆疊系統，能夠大幅度改善蘋果硬件上相對進化較慢的狀況，可針對特定需求強化規格，更能有效延長這類昂貴硬件的生命周期。

另外，Mac Pro（2019）擁有3條支持PCI-e 4.0通道的插槽，最高支持兩塊AMD專業級Firepro-X顯卡，并支持NVIDIA的Quadro/RTX GPU。整機將擁有8個支持Thunderbolt4協議的Thunderbolt 3（USB Type-C）接口、2個HDMI 2.1端口、萬兆以太網和藍牙5.1。不過，以上信息尚無法確認真實性。

本文編輯：吳翠如