英特爾3D芯片堆疊可以讓您購買新的PC

英特爾一直在努力跟上其最大的競爭對手 - 三星和臺積電，抹去曾經令人生畏的制造業領先地位。但這家芯片制造商有一個新的3D技巧。

在宣傳其處理器架構計劃的一次活動中，該公司宣布完善了一種制造技術，它稱Foveros將不同的芯片元件直接堆疊在一起，此舉將大大提高性能和英特爾可以盈利銷售的芯片范圍。英特爾表示，首批Foveros芯片將于2019年推出。

英特爾高級首席工程師威爾弗雷德•戈麥斯說：“我們可以利用現有方法構建無法輕松完成的突破性架構。” Foveros是一個希臘詞，意思是“獨特和特殊”，他說。

如果3D堆疊提供了英特爾承諾的優勢，性能提升和節能可能再一次為您提供投資新個人計算機的充分理由。

“3D堆疊是一個大問題，” Real World Tech分析師David Kanter說。

一些為人工智能和機器學習軟件量身定制的處理器使用了類似的技術，但它們“瘋狂昂貴”，坎特說。英特爾的公告表明它的流程更加經濟實惠。

英特爾需要新技術來改進其處理器。它的2018年型號與2017年相比基本沒有變化，據傳蘋果公司正在研發基于其自有A系列處理器的筆記本電腦，Arm的芯片技術正在從手機到服務器成長，而亞馬遜剛剛通過英特爾對英特爾進行了重大投票。設計自己的基于Arm的芯片。英特爾在芯片系列方面的掙扎越多，我們就越有可能將錢花在新手機而非新筆記本電腦上。

但周三，英特爾宣布徹底徹底改變其舊的，基本停滯不前的“滴答聲”模式，即穩步改進芯片設計。這種方法每年在引入更先進的制造工藝和更先進的架構來處理計算指令之間交替進行。現在采用“六支柱”方式，它涵蓋了各種元素在任何特定時刻的最佳狀態：制造工藝，架構，存儲器，安全性，芯片通信互連以及利用新硬件能力的軟件。

英特爾制造業的麻煩可能推動了必要的變革，最終可能“ 變成了祝福 ”，Creative Strategies 分析師Ben Bajarin在推特上說：“這對公司進行了測試，使他們感到謙卑，并最終迫使他們創造更多的東西。市場走向何方。“