高通在2020驍龍技術峰會上正式發布了新一代旗艦移動平臺

高通在2020驍龍技術峰會上正式發布了新一代旗艦移動平臺——高通驍龍888。它采用三星5nm制程工藝，擁有更強大的性能，并且集成5G基帶。不得不說的是，此次驍龍888的命名就吸引了不少網友的目光，而高通區董事長孟樸也在接受記者采訪時透露，驍龍888的命名確實跟團隊有關系，也聽取了很多廠商的意見。驍龍888力圖體現高通取得的成績，希望全球都沾沾的喜氣，一路發發發。

驍龍888亮點很多，它集成第三代5G基帶和射頻系統驍龍X60，峰值下行速率7.5Gbps。支持最新Wi-Fi 6E，峰值速率3.6Gbps，并支持4K QAM、4路雙頻并發等。采用第六代高通AI引擎，算力高達26TOPS，提升70%。首次支持三ISP，可從三個不同視角拍攝同時拍攝多張照片、多段視頻。同時每秒可處理27億像素，捕捉120FPS、每幀1200萬像素的影像。