英特爾計劃聘請臺積電幫助制造一些芯片

全球最大的芯片制造商之一采取了史無前例的舉動，一份報告暗示了英特爾由臺積電完成的有序工作。在英特爾上周(2020年7月23日)的收益電話中，首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)提到他們“投資了應急計劃，以規避進一步的時間表不確定性，”這可能意味著與“別人的代工廠”合作制造硬件。

有關臺積電訂單的信息來自《商業時報》。他們報告說，英特爾向臺積電訂購了18萬片晶圓，以生產即將面世的6納米芯片。正如Yahoo! 財務， “目前尚不清楚誰來制造延遲很大的7納米芯片。”

一個Digitimes的報告指出，臺積電已有效確認訂單，說：“臺積電內部并不認為英特爾處理器訂單長期的，因此不太可能建立新的合同附加的生產能力。”

同時，英特爾宣布將其技術，系統架構和客戶組(TCSG)分為五個獨立的組。這五個小組如下：技術開發，制造和運營，設計工程，“體系結構，軟件和圖形”以及供應鏈。這項更改立即生效-公告中還附有關于Murthy Renduchintala博士將于2020年8月3日離開公司的說明。

Venkata Murthy Renduchintala博士曾是TSCG的首席工程官兼集團總裁。Renduchintala博士于2015年11月被任命為當時剛成立的TSCG小組的總裁。Ann Kelleher博士現在將領導“專注于7nm和5nm工藝”的英特爾技術開發。

從此以后，TSCG小組的五個團隊將直接向CEO匯報。英特爾建議：“英特爾首席執行官鮑勃·斯旺宣布對公司的技術組織和執行團隊進行變更，以加快產品領先地位，并提高工藝技術執行的重點和責任心。”