AMD將發布其全新的Ryzen7000PhoenixAPU

明年，AMD將發布其全新的Ryzen7000“Phoenix”APU，對CPU和GPU內核進行大規模升級。APU將以輕薄設計登陸筆記本電腦市場，但由于其升級的RDNA3GPU內核，它提供了一些驚人的圖形性能。

AMDRyzen7000“鳳凰”APU采用基于RDNA3核的最快集成顯卡，最高NVIDIARTX3060M性能

根據Greymon55的最新推文，看起來Ryzen7000'Phoenix'上的集成GPU將改變筆記本電腦和移動平臺的游戲規則。最近，我們討論了下一代APU上的RDNA3如何挑戰入門級獨立顯卡領域，并且看起來日新月異。在推文中，泄密者表示AMD的Phoenix可能是Ryzen7000APU系列，其圖形性能與NVIDIAGeForceRTX3060M相當。

在APU上擁有NVIDIAGeForceRTX3060M獨立GPU的性能將是一個相當大的性能飛躍。尤其是考慮到當前的APU在圖形性能上已經接近GTX1650。這里要指出的主要一點是，這里引用的GeForceRTX3060M不是最快的版本，而是功率受限的“Max-Q”變體，只有60瓦可供使用。即便如此，AMDRyzen7000'Phoenix'APU將不得不在CPU和GPU內核之間共享功率，所有這些都在35-45W的封裝內，或者比單獨的GPU低25W。Max-Q變體還有一個額外的20W可供使用，用于動態增強功能，所以總的來說，我們正在尋找高達45W的差異，當我們考慮移動平臺時，這是相當大的。

至于我們應該從RDNA3驅動的AMDRyzen7000'Phoenix'APU中獲得什么樣的規格，之前的謠言建議多達24個計算單元，但根據最近RDNA3IP設計更改的報告，CU數量可能會保持不變與現有的APU相同，但由于每個WGP有兩倍的著色器和總共6個WGP，APU可以達到每個WGP256個流處理器，總共1536個內核。這與之前預期的核心數量完全相同，唯一的區別是方向已顯著改變。但就像之前的規格一樣，這些還沒有得到確認。

因此，在性能方面，APU中的NVIDIARTX3060等效GPU將為入門級和輕薄游戲平臺創造奇跡。即使使用與現有基于RDNA2的APU(2.4GHz)相同的時鐘，您也將獲得幾乎兩倍于XboxSeriesS控制臺的TFLOP，這對于35-45W芯片來說非常瘋狂。

AMDRyzen7000PhoenixAPU系列將同時使用Zen4和RDNA3內核。新的PhoenixAPU將支持LPDDR5和PCIe5，并提供從35W到45W的SKU。該陣容也預計將于2023年推出，最有可能在2023年國際消費電子展上推出。在臺式機上使用相同的APU，您最終將獲得更高的性能，因此未來對于AMD的APU工作，更準確地說，iGPU的開發看起來非常好。