2022年1月12日整理發布：蘋果自主研發的5G基帶及配套射頻IC已完成設計

2022年1月12日整理發布：《工商時報》報道稱，蘋果自主研發的5G基帶(modem)及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預計將在2022年內與主要運營商進行測試(field test)，而2023年推出的iPhone 15將全面采用蘋果5G基帶及射頻IC芯片。

據介紹，蘋果第一代5G基帶將同時支持Sub-6GHz及mmWave(毫米波)，采用臺積電5nm制程，而射頻IC則采用臺積電7nm制程，業界預估2023年進行量產。

供應鏈認為，以蘋果每一代iPhone手機備貨量約2億計算，應用在iPhone 15上的第一代5G芯片的5nm晶圓總投片量將高達15萬片，配套射頻IC的7nm總投片量最高可達8萬片，臺積電5/7nm產能有望一路滿載到2024年。

供應鏈表示，蘋果2022年下半年將推出的iPhone 14將會搭載三星4nm代工的高通X65及射頻IC，搭配蘋果A16仿生芯片;而蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自研芯片，同期的A17將采用臺積電3nm工藝量產。

IT之家了解到，蘋果及高通于2016年爆發專利授權費訴訟，雙方后于2019年達成和解并簽下6年授權協議，包括2年的延期選擇和多年芯片供應。

后來有消息稱，蘋果雖然依然會采用高通5G芯片，但仍決定自行研發5G基帶及相關芯片，而且于2019年并購英特爾智能手機5G產品線，目的是希望減少對高通的依賴并降低專利費支出。

目前來看，蘋果自行研發的第一代5G基帶已有近3年的開發時間，業界也表明其已成功完成設計并開始試產送樣，預計將會在2023年展開量產。

此外，高通首席財務官Akash Palkhiwala之前曾表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型里，使用高通5G調制解調器的比例僅為20%，暗示蘋果很快會大規模生產自研基帶芯片。天風國際分析師郭明錤也表示，蘋果自家的5G基帶芯片可能會在2023年的iPhone機型中首次亮相。

報道還指出，蘋果5G基帶采用臺積電5nm代工，但封測則將委由艾克爾(Amkor)負責，2023年推出的iPhone 15會是首款采用的手機。