傳言Snapdragon8Gen1存在過熱問題

本月早些時候，高通發布了驍龍8Gen1芯片組，不久之后，第一個Qualcomm驍龍8Gen1基準測試出現在網上。與目前的驍龍888相比，新芯片在單核和多核性能方面似乎快了10%以上，盡管這些數字并不完全是高通承諾的20%飛躍，但它們仍然令人印象深刻。

不幸的是，著名推特@IceUniverse發布了一條神秘推文，暗示新的驍龍8Gen1芯片組存在一些過熱問題。“在moto手機上，驍龍8Gen1的極限測試非常火爆。請做好心理準備，2022年可能是Android手機的“呼聲”年，”相關推文中寫道。

此處的摩托羅拉連接可能是MotoEdgeX30-這款手機是第一款正式發布的配備Snapdragon8Gen1芯片組的設備。摩托羅拉削弱了中興和小米等其他品牌(后者在Twitter上吹噓其小米12型號將成為世界上第一款配備驍龍8Gen1的手機)，但來自IceUniverse的最新信息引發了人們對新芯片組可能會出現的熱節流問題的擔憂有。

第一個支持AndroidReadySecureElement的平臺，這是數字汽車鑰匙或駕照的新標準。

這是一張小表格，比較了Snapdragon8Gen1與其前身以及一些Apple芯片泄露的基準測試結果。如您所見，盡管做出了所有努力，但Gen1仍然落后于Apple的A15Bionic，至少目前是這樣。實際上，A14也位于高通最新旗艦產品之上，但考慮到Apple仿生架構內部的大內核和大量L緩存，這在意料之中。

有人可能認為摩托羅拉急于在其公關材料上獲得“第一個”綽號的MotoEdgeX30，但這條推文明確表示，我們應該為全面熱銷的Android手機做好心理準備。如果我們看看驍龍888及其超頻版本-888+，很明顯這些芯片已經運行得很熱了。Gen1SoC在4nm節點上制造，這意味著一切都縮小了一點。這反過來又無助于冷卻。

熱節流一直是手機中的一個反復出現的問題，主要是因為公司試圖保持他們的模型盡可能時尚，同時在里面塞滿最新的處理器。每一代都比上一代更快，而且無論效率提高了多少，當他們步入正軌時，大型、繁重的ARM內核開始散發大量熱量。

現在還為時尚早，但事實證明，驍龍8Gen1可能比頭條新聞認為的更“熱”，而且確實如此。