天璣2000和驍龍898都將使用最新的ARMV9架構

每年，聯發科和高通都在爭分奪秒地開發下一代旗艦智能手機芯片組。兩家公司都在研究即將推出的兩款名為Dimensity2000和驍龍898的芯片組，這兩款芯片組最近多次出現泄漏。今天，一位消息人士透露，這兩款芯片組將采用相同的ARM架構。

根據泄密者DigitalChatStation的說法，Dimensity2000和驍龍898都將使用新的基于V9的CortexCPU。Dimensity2000將有一個主頻為3.0GHz的CortexX2超級核心，三個主頻為2.85GHz的CortexA710中核，以及四個主頻為1.8GHz的CortexA510節能CPU核心，而據報道，驍龍898具有相同的CortexX2超級核心和CortexA510低性能核心，但中間核心的最高頻率僅為2.6GHz。

雖然這應該不會對整體性能產生太大影響，但關鍵因素可能在于高通與三星合作制造驍龍898的制造工藝，但其在功率效率和散熱方面的聲譽并沒有達到預期管理不同于臺積電。