聯發科5nm芯片正在按計劃進行

此前有消息稱，聯發科已經取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開發計劃。該報告還聲稱，聯發科5nm工藝基本上是為華為量身定制的。不過，針對傳言，聯發科表示其5nm芯片正在按計劃進行。這家臺灣制造商表示，不會因為一個客戶而更改產品計劃。

此外，聯發科還確認將推出新一代5G芯片。該芯片將于今年年底到貨。這款新芯片將成為其新的旗艦產品，其性能將高于Dimensity 1000系列。該芯片將于明年推出旗艦智能手機。

根據聯發科的聲明，未來，他們將在高端5G芯片市場中至少出現兩波產品。將于年底推出的5G芯片應該是采用臺積電6nm EUV工藝的Dimensity芯片。盡管該芯片的確切名稱尚未公開，但它比Dimensity 1000系列更高。

聯發科可能無法供應華為

高端芯片與 5nm的過程不應該是意外Dimensity 2000系列。華為是該芯片的最重要用戶。有猜測稱，華為P50系列將于明年使用該芯片。按照時間表，Dimensity 2000系列5G芯片應在今年年底或明年年初到貨。但是，對于配備此處理器的智能手機，我們必須等到2021年第二季度。但是，華為不太可能使用Dimensity 2000系列芯片。這是因為聯發科在其制造過程中采用了美國技術。美國對華為的新禁令阻止了中國制造商使用美國技術。

在此之前，聯發科還表示已遵循全球貿易相關法律法規的立場。此外，該公司還按照規定向美國提交了申請。它正在等待美國對其進行審查。它希望在9月15日后繼續向華為供貨。一些消息人士指出，由于美國禁令的升級，聯發科為華為手機準備的5G芯片無法發貨。報告稱，聯發科將不得不依靠小米，OPPO和Vivo等中國制造商來消化這些芯片。