隨著7納米制程計劃的持續下滑英特爾正在考慮建立第三方晶圓廠

一只手從電子組件上卸下芯片。

Enlarge /英特爾在開發更新，更密集的制造工藝時持續遭受的挫折引發了人們對其如何與AMD競爭的質疑，更不用說像Amazon，Apple或Ampere這樣新興的基于ARM的競爭對手了。

昨天，英特爾的2020年第二季度收益報告為該公司的先進制造工藝帶來了更多嚴峻的消息。該公司的下一代7nm制造工藝現在比原計劃晚了整整一年，現在計劃將這些零件的出現不遲于2022年下半年。

英特爾的14nm壁壘

英特爾在7nm開發和制造方面的努力可謂是向10nm過渡并沒有成功。今年三月，英特爾首席財務官喬治·戴維斯(George Davis)將公司的10納米制程(用于當前的Ice Lake筆記本電腦CPU系列)描述為“ [不是]英特爾擁有的最佳節點”，并繼續說10納米制程將“比14nm的生產率低，比22nm的生產率低……它不會像人們從14nm或7nm中看到的那樣強大。”

為了獲得更高的時鐘速度和更好的10nm成品率而進行的這些努力，迫使英特爾繼續依靠其老化的14nm工藝，而現在，由于年齡較大，經常對其進行修改，因此通常將其稱為“ 14nm ++++”。Ice Lake 10nm筆記本電腦CPU距離毫無用處還有很長的路要走-由于它們具有更高的集成GPU性能和能效，它們是電池受限設備的最佳選擇。但是，即使在筆記本電腦中，英特爾Ice Lake 10nm也可以直接與英特爾Comet Lake 14nm競爭，而性能最高的英特爾部件則來自較老的工藝。

當戴維斯在三月份承認10nm遭受這些挫折時，他堅持使用7nm作為英特爾有機會與其他制造商重新取得平價。因此，本周有關7nm進一步落后六個月的消息尤為嚴峻。假設沒有進一步的挫折，這將使英特爾最終7nm的首次亮相與競爭對手代工廠臺積電(TSMC)預計的3nm零件的時間表大致相同。(TSMC是世界上最大的代工廠之一;英特爾的競爭對手AMD是TSMC的客戶之一。)

英特爾對工藝尺寸的命名與臺積電略有不同-英特爾7納米工藝的實際晶體管密度與臺積電5納米工藝大致相同。但是，這種區別固然重要，但并不能消除英特爾在整個架構周期的競爭中全過程規模的預測。

爭奪替代品

隨著內部制造工作的不斷發展，英特爾開始研究“更具進取性”的外包策略。作為世界上歷史上最大，最成功的芯片代工廠之一，英特爾過去很少使用第三方工廠生產。通常，它僅依靠第三方fab才能在較舊的過程上構建便宜的非CPU產品。

鑒于其與10nm和現在的7nm的持續斗爭，首席執行官Bob Swain表示，該公司正在尋找一種更加“實用”的方法來使用第三方代工廠。這可能意味著更關鍵的組件，例如GPU或什至來自英特爾自身之外的CPU，以及該公司先進的多芯片封裝技術，用于將不同的管芯聚集到一個封裝中。

依靠第三方來源提供關鍵任務部件，使英特爾承受了以前通過將事情保持在內部而避免的巨大壓力—外部采購組件可能意味著利潤率下降，甚至意味著供應保證方面的掙扎，英特爾不得不與競爭對手競爭像AMD和Nvidia一樣在相同的第三方制造商處進行生產。

今年3月，英特爾計劃縮短7納米的生產周期，依靠7納米的快速部署來恢復與競爭對手的平價。但是隨著本周7nm挫折的宣布，它又回到了10nm的工作狀態-該公司現在表示將把10nm CPU的出貨量提高20%，并從10nm工藝中獲得另一個“性能的全節點”。這意味著我們將在看到7nm的首次亮相之前尋找10nm以上的器件。

英特爾首款10納米臺式機CPU架構Alder Lake預計將于2021年下半年上市。